WaferBOND HT-10.11 超薄晶圓暫時接合材料
晶圓薄化、TSV 露出與背面 RDL 製程需要暫時載板支撐，並在加工後安全釋放。此材料用於超薄晶圓的暫時接合，協助規劃支撐與解鍵合流程。
Brewer Science
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- 暫時接合、脫載與先進封裝材料
應用範圍: 超薄晶圓／TSV／RDL／3D WLP · 超薄晶圓／3D IC／FOWLP
目錄中的方案 · 2
BrewerBOND VersaLayer 雙層臨時接合系統
薄晶圓加工與脫載需要暫時支撐，可比較接合材料在表面形貌、熱歷程與脫載方式下的適用窗口。
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