CHIPCOAT U8439-1 大晶片毛細底填材料
NAMICS · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 評估大晶片倒裝封裝的底填材料，比較填充表現與固化後介面狀態。
- 技術方式
- U8439-1 以毛細作用將絕緣樹脂導入凸塊晶片與基板間隙，固化後形成底填層。
- 適用範圍
- NAMICS 明列低 k 與大型 IC 用途；實際間隙、凸塊結構及表面條件需另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界相鄰牌號的窄間隙或凸塊用途不能直接套用到 U8439-1。表列性質不代表本封裝無空洞或已通過可靠度驗證。
評估準備BLNKK 建議整理晶片尺寸、間隙與凸塊布局、表面及助焊劑殘留、點膠／固化履歷，以及截面或聲學檢查結果。
向供應商確認確認填料與最小間隙相容性、表面前處理、流動與固化窗口，並討論同條件填充、介面及熱循環評估。
- 公開依據
- 原廠 flip-chip 底填產品表列出 U8439-1 的用途、黏度、玻璃轉移溫度、模數與熱膨脹係數。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。