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公開能力摘要

  • 先進封裝用底部填膠、封膠與導電接著劑
材料參數與介面設計製程設備與窗口控制封裝結構與變形補償

應用範圍: Wire-bonded CSP／BGA／局部液態封裝 · Flip-chip 大晶片底填 · 功率 IC／SiC／GaN 接晶 · 先進封裝／功率模組 TIM · CPO／矽光子光纖與 FAU

目錄中的方案 · 5

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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