UNIMEC H9888-3 無壓銀燒結接晶膏

NAMICS · 材料參數與介面設計

方案用途: 評估功率晶片銀燒結固晶材料，釐清供料與熱歷程對接合層孔隙及介面的影響。
技術方式: H9888-3 以銀燒結膏形成導電與導熱接合層，原廠列為不需外加燒結壓力的材料。
適用範圍: 原廠列出功率 IC、SiC／GaN、大面積晶片與印刷／點膠用途；表面金屬化及實際燒結配置需確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
無壓燒結不表示可直接用於任意金屬化表面。其他牌號的裸銅用途不能移用；表列熱傳與接著性質也不等於本封裝驗證結果。
評估準備
BLNKK 建議整理晶片尺寸、兩側金屬化、塗膠與膠厚、乾燥及燒結履歷，以及孔隙、剪切和熱循環資料。
向供應商確認
確認相容表面、供料及乾燥條件、氣氛對應的升溫／保溫窗口，並討論實際接合層的孔隙、接著及熱性能驗證。
公開依據: NAMICS 官方表逐牌號提供用途與材料性質，並列出 H9888-3 在空氣及氮氣中的不同熱歷程。

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