NAMICS 熱固化導電 TIM 膏
NAMICS · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 熱界面材料需比較接觸、接合層厚度與固化後性質，才能評估實際散熱表現。
- 技術方式
- NAMICS 以可點膠、加熱固化的 TIM 膏形成熱傳界面，供貼合與固化條件比較。
- 適用範圍
- 原廠列出功率模組及車用／資料中心先進封裝；適用牌號、電性要求與固化相容性須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開導熱數值附有測試結構，不能直接等同任意組裝熱阻。頁面未給電阻率／絕緣規格；模數、接觸與老化表現須依牌號與條件查驗。
評估準備BLNKK 建議整理界面材料、面積、目標厚度、點膠／壓合／固化歷程、電性與熱需求，並保留熱阻及老化對照。
向供應商確認請確認實際牌號、測試結構、黏度／模數／電性、固化窗口、儲存與重工條件，再安排代表性界面試作。
- 公開依據
- 官方列出固化條件及 Si/Cu 三層雷射閃光導熱資料；頁面未公開具名牌號。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。