Chipcoat G8345 低翹曲 Dam-and-Fill 封裝材料
NAMICS · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- Wire-bonded CSP／BGA 需要封裝保護並控制翹曲。Chipcoat G8345 的 dam-and-fill 品級可作為液態封裝材料候選。
- 技術方式
- 先以高黏度 dam 建立邊界，再填入較低黏度材料。G8345-6 標示低翹曲與高流動性，G8345-29 標示低翹曲與細填料。
- 適用範圍
- 官方應用為 wire-bonded CSP／BGA；dam 與 fill 的搭配需按實際結構確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低翹曲標示不能直接代表實際封裝結果。適用性需以實際材料搭配與結構驗證。
評估準備BLNKK 建議準備封裝尺寸、線弧、基板與既有固化歷程，並用代表性試件比較。
向供應商確認確認 dam／fill 配對、現行材料資料、點膠與固化建議、保存條件及樣品驗證安排。
- 公開依據
- 官方資料列出 G8345-6／-29 的品級特性，以及黏度、Tg、模數與 CTE；可作為材料初篩依據，未提供特定封裝的翹曲保證值。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。