SUMIRESIN EXCEL CRM 半導體接晶膏
Sumitomo Bakelite · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 樹脂晶粒接著的初始空洞與品質，需對照材料、表面、點膠及固化條件。
- 技術方式
- SUMIRESIN EXCEL CRM 為單液型接著材料系列，可依牌號選用樹脂與填料，固化形成晶粒接著層。
- 適用範圍
- 適合接受樹脂型晶粒接著的晶片／載體組裝；導電／絕緣及固化方式須依牌號確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界系列內配方與條件不同，不能混用導熱、模數或固化數據；同頁燒結技術也不能套用到所有樹脂牌號。公開資料不保證專案無空洞或可修復既有空洞。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／載體、表面金屬、接著層厚度、點膠與固化履歷，以及空洞、黏著和老化對照。
向供應商確認請確認牌號與電性、流動／填料、固化窗口、儲存、界面相容性及可靠度資料，再訂定試作與驗收條件。
- 公開依據
- 官方列出具名系列與代表牌號，分別說明樹脂、填料、熱／機械性質及固化條件。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。