EME-L 低翹曲液態封裝材料
大型 AI、2.xD／3D 與 chiplet 封裝需要兼顧封裝後翹曲、液態樹脂加工及後續搬送條件，適合以材料試樣比較候選配方。
Sumitomo Bakelite
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- 環氧模封料與半導體封裝材料
應用範圍: 大型 AI／2.xD／3D／chiplet 封裝 · 半導體樹脂接晶 · WLP 重佈線絕緣層 · 有機 IC 載板
目錄中的方案 · 4
SUMIRESIN EXCEL CRM 半導體接晶膏
樹脂晶粒接著的初始空洞與品質，需對照材料、表面、點膠及固化條件。
SUMIRESIN EXCEL CRC-8600 WLP 重佈線絕緣材料
比較 RDL 熱循環開路風險時，需要可追溯的絕緣材料與實際成膜條件，才能核對材料及介面的影響。
SUMILITE LαZ 低膨脹封裝載板材料
比較封裝翹曲，需要把載板材料與實際疊構、銅圖案及溫度變化共同評估。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
封裝用環氧樹脂、晶圓塗佈樹脂及晶粒接合膠可詢問 IT Materials Division。所列台灣與蘇州電話為半導體材料公司的轉介窗口；表單專供半導體封裝用環氧樹脂。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
Sumitomo Bakelite (Taiwan) Co., Ltd. — Semiconductor Materials / Company Routing
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點
Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd. — Semiconductor Materials / Company Routing
官方來源 ↗查閱日期
日本 · 原廠據點 · 業務洽詢
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. — IT Materials Division / Semiconductor Encapsulation
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。