EME-L 低翹曲液態封裝材料
Sumitomo Bakelite · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 大型 AI、2.xD／3D 與 chiplet 封裝需要兼顧封裝後翹曲、液態樹脂加工及後續搬送條件，適合以材料試樣比較候選配方。
- 技術方式
- 以液態封裝樹脂配方與加工技術平衡低翹曲及加工性；部分品級可把底部模封（under-mold）與整體模封（over-mold）合併為一道流程。
- 適用範圍
- 面向大型先進封裝的材料與製程共同評估，需比較填充、固化、翹曲及可靠度；具體可供品級仍須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界目前可核對的是試供公告，不能據此認定已量產認證；公告未提供完整材料參數、固化窗口及封裝翹曲數據。
評估準備可先整理封裝堆疊、尺寸與空隙、現行填充／固化條件，以及翹曲、搬送和可靠度目標，供樣品討論。
向供應商確認請確認可供品級與試樣安排、材料數據及測試條件、底部成型支援範圍，並詢問驗證進度和供貨計畫。
- 公開依據
- 原廠 2026 年公告表示 EME-L 已於當年 4 月開始試供，並以 2027 年認證與採用為目標；低翹曲及製程整合屬原廠公開定位，尚非特定產品驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。