SUMILITE LαZ 低膨脹封裝載板材料

Sumitomo Bakelite · 材料參數與介面設計

方案用途: 比較封裝翹曲，需要把載板材料與實際疊構、銅圖案及溫度變化共同評估。
技術方式: LαZ 家族提供低膨脹、高模數覆銅板與預浸材，以樹脂及填料設計調整載板的熱機械特性。
適用範圍: 適用於可調整有機 IC 載板材料與疊構的專案；需確認具體等級、電氣需求與加工流程。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
低 CTE 與高模數不能單獨保證成品低翹曲，也不能直接判定翹曲是否反轉。不同材料等級的電性及加工窗口需分別核實。
評估準備
BLNKK 建議整理疊構、厚度、銅分布、固化與回焊歷程，取得溫度相依性質，並以實測翹曲校對比較模型。
向供應商確認
確認對應等級的材料資料、方向與測試條件、疊構／加工相容性，以及可用的代表性封裝翹曲與可靠度資料。
公開依據: 官方頁明列覆銅板及預浸材，並將低 CTE、高模數與封裝翹曲改善連結；公開資料屬家族定性說明。

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