PCS-CR-10 相變導熱介面片

Shin-Etsu Chemical · 材料參數與介面設計

方案用途: 散熱器接觸熱阻需要比較受熱後的實際貼合與壓縮厚度，不能只看片材的初始厚度。
技術方式: PCS-CR-10 為矽膠基相變導熱片，受熱軟化後，在相容接觸壓力下貼合不平整表面。
適用範圍: 電子元件與散熱器之間的熱介面；需確認溫度、夾持方式、厚度與電氣隔離需求。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開壓縮後數據來自 50 psi、100°C、1 小時條件，不能直接套用其他組裝。此牌號未列絕緣擊穿值，熱介面資料也不能代替結構固定或接著強度驗證。
評估準備
BLNKK 建議整理表面形貌、間隙、壓持、受熱歷程與實際介面層厚度，對照初始及老化後接觸熱阻。
向供應商確認
確認片材與壓縮窗口、電氣隔離需求、實際循環中的接觸及材料保持性，以及代表本組裝的評估方法。
公開依據: 原廠具名表格附有壓力、溫度及時間條件，並註明非規格保證值；壓縮後資料不代表本封裝熱阻。

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