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Shin-Etsu Chemical

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公開能力摘要

  • KMC 系列低翹曲高導熱環氧封裝材料 · 材料參數與介面設計
  • PCS-CR-10 相變導熱介面片 · 材料參數與介面設計
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析

應用範圍: 晶圓級封裝／功率模組／半導體器件 · 電子元件／散熱器介面 · 無機／樹脂濕熱介面比較

目錄中的方案 · 3

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

地區窗口主要服務矽膠材料；日本 Organic Hybrid Materials 部門服務封裝與混成材料。矽膠表單可選導熱片、油脂或封裝材料；其他材料請從公司聯絡頁選擇對應產品。 官方來源 ↗

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窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。