KMC 系列低翹曲高導熱環氧封裝材料
Shin-Etsu Chemical · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 封裝樹脂需要兼顧保護、散熱與成型；材料熱膨脹、剛性及固化條件也會影響應力與翹曲，因此需按封裝結構選擇材料等級。
- 技術方式
- KMC 是環氧封裝材料系列，提供粉體或錠劑等形式；透過不同等級的導熱、熱膨脹、模數與成型特性，配合封裝製程選型。
- 適用範圍
- 官方資料列出半導體器件、晶圓成型及功率器件用途，涵蓋壓縮與轉注成型案例；實際製程、材料形式與適用封裝須對應具體等級。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界系列特性不代表每個等級同時具備相同的低翹曲與高導熱表現。歷史手冊及特定試片的可靠度數據，也不能直接取代目前材料或實際封裝的驗證。
評估準備建議整理封裝尺寸與層疊、成型及固化條件、散熱路徑、操作溫度、翹曲目標與目前材料問題，作為比較候選等級及規劃試片的依據。
向供應商確認確認目前供貨等級、最新導熱率／CTE／模數資料及成型、後固化條件，並詢問對應封裝的翹曲、接著與可靠度資料。樣品、儲存及使用條件應以現行資料為準。
- 公開依據
- 產品頁列出系列的低應力、低翹曲與高導熱定位；2009 年手冊提供 KMC 等級及物性，功率器件資料另列 TO-220 測試條件，均不能直接作為所有封裝的性能保證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。