Shin-Etsu KBM-403 環氧矽烷偶聯劑
Shin-Etsu Chemical · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 潮濕後介面黏著比較，需要先分清無機表面與樹脂配方。
- 技術方式
- KBM-403 是含環氧基的矽烷偶聯劑，原廠用於玻纖／樹脂偶聯及表面改質。
- 適用範圍
- 可作樹脂添加劑或表面改質候選材料；特定封裝配方、填料及金屬介面仍需驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開耐水／黏著用途不等於實際配方通過 MSL／回焊，也不能修復已分層的封裝。
評估準備BLNKK 建議整理表面、樹脂／填料、添加或處理方式與固化歷程，對照乾濕黏著及回焊結果。
向供應商確認請確認用量、溶劑／水解與處理條件、保存安全及材料相容性，使用本配方試片驗證。
- 公開依據
- 官方選用指南列出 KBM-403 的環氧基、添加劑用途與玻纖／樹脂介面描述。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。