薄基板低翹曲 lidded flip-chip 封裝
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 高功耗 flip-chip 封裝需要同時把熱導向上方散熱蓋，並控制薄型基板與模封結構造成的封裝翹曲。
- 技術方式
- 讓晶片背面從模封樹脂中露出，透過 TIM 直接連接金屬 lid；模封露晶結構與薄核心載板共同配置，以兼顧散熱、剛性和翹曲控制。
- 適用範圍
- 適合伺服器處理器、SSD 控制器、影像處理器與車用高散熱 IC；需與晶片尺寸、bumps／Cu pillars、underfill、TIM、lid 和載板堆疊共同設計。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這是整合封裝與組裝路線，非可直接替換的單一材料。公開尺寸與車用應用不能作為客戶產品的性能或資格保證；內建元件選項仍標為開發中。
評估準備建議整理晶粒尺寸／功耗、互連與載板堆疊、TIM／lid 構想、翹曲及熱阻目標，以及板級裝配和可靠度需求，以便比較封裝配置。
向供應商確認確認可供載板／lid 配置、組裝條件與設計分工，並取得對應結構的熱、翹曲及可靠度資料。車用案另確認客戶元件所需的驗證計畫；選配功能需獨立確認成熟度。
- 公開依據
- 官方頁面列出露晶模封的低翹曲結構、200 µm 核心及 4–6 層載板範例，2022 產品資料亦說明既有車用元件應用。AEC-Q100 Grade 2 敘述不等於所有客製封裝已完成認證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。