薄基板低翹曲 lidded flip-chip 封裝
高功耗 flip-chip 封裝需要同時把熱導向上方散熱蓋，並控制薄型基板與模封結構造成的封裝翹曲。
Shinko Electric Industries
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- 先進封裝載板、導線架與 IC 組裝技術
其他名稱: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES
應用範圍: 伺服器／SSD／影像／車用處理器 · 封裝散熱蓋接觸評估 · 導線接合表面／製程對照
目錄中的方案 · 3
SHINKO 金屬散熱蓋／均熱元件
比較散熱蓋幾何、表面與熱介面接觸，評估封裝至散熱元件的傳熱路徑。
SHINKO Ni／Pd／Au 預鍍導線架
線焊接點比較，需要固定導線架表面與實際接合製程，才能判讀界面差異。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Taiwan Shinko Electronics Co., Ltd. — Taipei Sales Office
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Shanghai Shinko Trading Ltd. — Shanghai Sales Office
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Shinko Electric America, Inc. — San Jose Sales Office
官方來源 ↗查閱日期
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