SHINKO 金屬散熱蓋／均熱元件

Shinko Electric Industries · 封裝結構與變形補償

方案用途: 比較散熱蓋幾何、表面與熱介面接觸，評估封裝至散熱元件的傳熱路徑。
技術方式: 以銅材沖壓及必要的機加工形成金屬散熱元件，再施作 Ni 或選擇性 Au 表面處理。
適用範圍: 可評估於 CPU、伺服器及其他處理器封裝；實際形狀、組裝高度與熱介面仍須匹配。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
元件介紹不等於實際接觸熱阻或翹曲修正結果；此方案不含另列的 CNT-TIM。
評估準備
BLNKK 建議準備尺寸／平坦度、封裝形貌、TIM 厚度、固定壓力、表面要求及熱負荷資料。
向供應商確認
確認可製作的幾何與公差、表面相容性，以及組裝後接觸與熱性能的驗證方式。
公開依據: 官方頁列出金屬材料、製造與表面處理能力，以及處理器封裝用途。

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