SHINKO Ni／Pd／Au 預鍍導線架
Shinko Electric Industries · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 線焊接點比較，需要固定導線架表面與實際接合製程，才能判讀界面差異。
- 技術方式
- PPF 在導線架表面預鍍鎳／鈀／金三層，提供晶片至內引腳及外引腳至電路板的連接表面。
- 適用範圍
- 可作導線架封裝的表面材料選項；線材、接合位置與製程相容性需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界PPF 不是疲勞量測或裂紋修復工具。公開可靠度描述不代表所有線材／鍍層配對均合格，也未證實特定任務壽命。
評估準備BLNKK 建議整理線材、鍍層／儲存表面狀態、接點幾何與接合參數，對照拉力／剪力破壞模式及應力履歷。
向供應商確認請確認可供規格、鍍層與線材相容性、接合窗口及表面保存方式，並約定熱循環／疲勞與界面驗證。
- 公開依據
- 官方頁列出三層預鍍結構與連接用途，並說明可省去 IC 組裝中的外引腳焊料電鍍。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。