ST-250 銅互連蝕刻後殘留清潔液
Entegris · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- RDL 開口接觸電阻異常時，需要分辨蝕刻殘留、金屬損失與種子層覆蓋，再比較清潔條件。
- 技術方式
- ST-250 以濕式化學清潔去除電漿蝕刻殘留，針對相容的銅、阻障層與蝕刻停止層材料調整流程。
- 適用範圍
- 原廠目錄將具名 ST-250 列為 Cu／WLP；詳細資料以銅雙鑲嵌用途為主，RDL 膜層與沖洗相容性須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開資料不能證明所有 RDL 聚合物皆相容，也不能由清潔結果單獨判定根因。原廠資料表明確寫明勿以 IPA 作中間沖洗。
評估準備BLNKK 建議整理殘留鑑定、膜層、熱／時間與沖洗條件，對照清潔前後金屬損失、粗糙度、介電層及接觸電阻。
向供應商確認確認材料與設備相容性、適合本開口的清潔／沖洗製程參數，以及現行安全、使用文件和相關條件下的評估資料。
- 公開依據
- 官方產品頁、具名目錄及 2017 年 11 月資料表提供用途和具條件的材料／清潔資料。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。