Dragonfly G3 先進封裝 2D／3D 檢測與量測
Onto Innovation · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 先進封裝需檢查細線路 RDL、製程殘留與凸塊高度；HBM 與鍵合薄化晶圓也需要檢查堆疊位置或次表面裂縫。不同缺陷需選擇相應的檢測模式。
- 技術方式
- Dragonfly G3 結合明場、暗場與 Clearfind 2D 檢測、3D 凸塊量測及自動缺陷分類。官方另公布 IR 次表面檢測與 3Di 凸塊量測功能。
- 適用範圍
- 官方發布涵蓋先進封裝 RDL、光阻或化學殘留、凸塊、HBM，以及鍵合與薄化晶圓的微裂縫檢測。需依目標缺陷確認 G3 的模組與配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界本文範圍限於已公布的 Dragonfly G3 功能；不包含 EchoScan 的聲學空洞檢測，也不將其他產品的 pad dishing 功能歸於 G3。特定缺陷的可檢出性仍需樣品驗證。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓或封裝結構、目標缺陷樣品、凸塊尺寸與高度範圍，以及既有量測或分析結果。先區分要做外觀檢測、高度量測，還是次表面檢測。
向供應商確認確認 G3 適用的光學、IR 或 3Di 配置、樣品相容性、檢測門檻與分類設定。請供應商用代表性樣品說明檢出率、誤報、重複性及節拍的評估方式。
- 公開依據
- 2021、2024 與 2025 年官方產品新聞分別說明 G3 的 2D／3D、IR 與 3Di 功能。全晶圓掃描是檢查覆蓋範圍，不代表所有缺陷都能被檢出。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。