Firefly G5 面板級封裝檢測與 3D 量測
檢查先進 IC 載板與面板級封裝的表面殘留、圖形及埋入式缺陷，並量測關鍵三維尺寸。
Onto Innovation
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- 先進封裝檢查、2D／3D 量測與製程控制
應用範圍: 先進 IC 載板／面板級封裝 · RDL／凸塊量測／HBM／鍵合薄化晶圓 · 已接合晶粒／晶圓界面 · 面板 RDL／光阻圖形
目錄中的方案 · 4
Dragonfly G3 先進封裝 2D／3D 檢測與量測
先進封裝需檢查細線路 RDL、製程殘留與凸塊高度；HBM 與鍵合薄化晶圓也需要檢查堆疊位置或次表面裂縫。不同缺陷需選擇相應的檢測模式。
EchoScan 非浸水接合空洞檢查
評估晶粒或晶圓接合後的界面空洞檢查方式。
JetStep 面板 RDL 投影微影
晶粒位移影響 RDL 對位時，可比較面板圖形曝光與量測位置資料接入的補償流程。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- EchoScan 空洞檢測系統 · 混合鍵合後出現局部空洞 →
- Dragonfly G3 二維／三維檢查與量測 · 混合鍵合後出現局部空洞 →
- EchoScan 非浸水接合空洞檢查 · 混合鍵合後出現局部空洞 →
- JetStep 面板 RDL 投影微影 · Fan-out／Panel 封模後晶粒位移與 RDL 對位失敗 →
- Firefly G5 面板級封裝檢測與 3D 量測 · Fan-out／Panel 封模後晶粒位移與 RDL 對位失敗 →
- JetStep 面板 handling 選項評估 · Fan-out 面板翹曲與吸附搬送窗口 →
- Dragonfly G3 先進封裝 2D／3D 檢測與量測 · 微凸塊高度不均與共面性 →
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