EchoScan 非浸水接合空洞檢查

Onto Innovation · 製程設備與溫度控制

方案用途: 評估晶粒或晶圓接合後的界面空洞檢查方式。
技術方式: 原廠介紹在大氣環境下使用非接觸、免浸水技術檢測空洞。
適用範圍: 公開用途包括晶圓接合與混合接合；實際疊構、檢查配置及供貨須確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
新聞稿未提供完整檢測原理與樣品條件；空洞訊號不能單獨判定化學原因或接合強度。
評估準備
BLNKK 建議準備疊構、界面位置、缺陷標準與已知缺陷試片，供核對靈敏度及缺陷座標。
向供應商確認
確認目前可用配置、供貨、實際樣品的可辨尺寸與掃描條件，以及驗證和資料輸出方式。
公開依據: 2025 年 1 月 14 日官方新聞稿介紹 EchoScan；當時為特定客戶推出，不能據此推定目前普遍可用。

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