Firefly G5 面板級封裝檢測與 3D 量測

Onto Innovation · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 檢查先進 IC 載板與面板級封裝的表面殘留、圖形及埋入式缺陷，並量測關鍵三維尺寸。
技術方式: 整合 Clearfind 光學檢測、紅外線成像、彩色影像及 2D／3D 量測，提供缺陷與尺寸資料供製程分析。
適用範圍: 面向先進 IC 載板、扇出面板級封裝、介面層及嵌入式晶粒載板等用途；實際可檢缺陷須依材料與結構確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開資料未說明升降溫歷程中的全場翹曲量測能力；光學或紅外線可見性也不等同於能檢出所有內部缺陷。
評估準備
可先整理載板材料、尺寸、表面結構及目標缺陷的照片或已知缺陷樣品，並列出尺寸公差與產線節拍。
向供應商確認
請確認樣品相容性、目標缺陷的檢出與誤判表現、量測重複性，以及設備配置和產線資料介接方式。
公開依據: 原廠產品頁列出自動檢測、3D 量測、Clearfind 殘留／金屬缺陷檢測及紅外線埋入式缺陷成像；本次透過官方頁面搜尋索引核對，直接頁面及補充論文暫時無法讀取。

補充參考資料

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