JetStep 面板 RDL 投影微影

Onto Innovation · 製程設備與溫度控制

方案用途: 晶粒位移影響 RDL 對位時，可比較面板圖形曝光與量測位置資料接入的補償流程。
技術方式: JetStep 以光罩投影步進曝光形成光阻圖形；官方說明 Firefly 可將晶粒位置資訊傳給 X500，搭配 StepFAST 流程。
適用範圍: X500 用於矩形面板的先進封裝微影與 RDL；光阻、面板狀態和量測座標介面需按專案確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
位置資料與曝光調整不會把已位移晶粒搬回。公開來源未給出本專案的 overlay 或電性良率保證，歷史訂單也不是現行供貨承諾。
評估準備
BLNKK 建議整理晶粒偏移圖、面板形貌、光阻厚度及對位公差，並準備曝光後圖形與座標轉換的驗證方式。
向供應商確認
確認可供應配置、面板與光阻適用性、位置資料介面及補償方式，再議定實際樣品的對位驗證條件。
公開依據: 原廠年報說明 X500 面板 RDL、投影曝光及 Firefly／StepFAST 關係；2022 年官方公告提供歷史商業訂單依據。

補充參考資料

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