SB-3300 晶圓背面清潔與控制蝕刻
SCREEN Semiconductor Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估背面顆粒清潔與控制蝕刻，作為晶圓形狀改善的製程選項。
- 技術方式
- 結合背面刷洗與藥液清潔，透過背面控制蝕刻處理翹曲，並以專用夾持機構保護元件面。
- 適用範圍
- 原廠具名列出 300 mm 晶圓背面處理；膜層、薄晶圓與載板的處理相容性需另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開資料未提供特定膜層的蝕刻配方或翹曲改善幅度。晶圓背面處理不能直接證明整體封裝的熱翹曲反轉已改善。
評估準備BLNKK 建議整理前後膜層、晶圓厚度、背面顆粒與翹曲量測，並定義允許去膜量及元件面的接觸限制。
向供應商確認確認可處理膜層、藥液選擇比、薄晶圓夾持與前表面保護方式，以及驗收時的顆粒、去膜與翹曲量測條件。
- 公開依據
- 2025 年 12 月官方總目錄的 SB-3300 條目列出混合清潔、控制蝕刻與元件面保護。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。