SU-3400 單片晶圓清洗系統
晶圓顆粒與清洗一致性問題，需比較污染去除方式及其對暴露材料、表面與後續製程的影響。
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- 晶圓清洗、塗佈顯影、退火與先進封裝製程
應用範圍: 300 mm 晶圓清洗 · Fan-out 晶圓／面板 RDL · 300 mm 晶圓背面 · 不平整晶圓塗膜試片
目錄中的方案 · 4
DW-3100 晶粒位移補償直接曝光
Fan-out 晶粒位移後，需評估 RDL 曝光圖形能否配合實際晶粒位置與基板變形。
SB-3300 晶圓背面清潔與控制蝕刻
評估背面顆粒清潔與控制蝕刻，作為晶圓形狀改善的製程選項。
SC-80EX 階梯與通孔表面噴塗
非平面晶圓的階差與通孔，可能使塗膜覆蓋不均，影響後續圖形製程的評估。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點
SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd. — Hsinchu Office
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中國大陸 · 原廠據點
SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd. — Shanghai Office
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
SCREEN SPE USA, LLC — Santa Clara / General Inquiries
官方來源 ↗查閱日期
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