SU-3400 單片晶圓清洗系統
SCREEN Semiconductor Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 晶圓顆粒與清洗一致性問題，需比較污染去除方式及其對暴露材料、表面與後續製程的影響。
- 技術方式
- SU-3400 以單片濕式清洗搭配藥液供應／循環與清洗噴嘴，並以腔體影像及運行資料協助監控設備。
- 適用範圍
- 原廠型錄列出 300 mm 晶圓清洗；用於薄晶圓、載板堆疊或鍵合前表面時，須另確認搬送與藥液相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界已讀資料未證明目標混合鍵合材料已有合格清洗配方，也未確認所有薄晶圓或載板堆疊的搬送能力。其他機型的薄晶圓功能不能移用，清洗本身也不能判定界面失效原因。
評估準備BLNKK 建議整理 300 mm 晶圓的厚度／翹曲、污染物、暴露材料、允許藥液與表面損傷上限，並準備清洗前後的污染、化學及形貌對照。
向供應商確認請確認腔體／藥液配置、處理溫度、搬送限制、試作條件與清洗驗收指標；若用於鍵合前表面，另約定清洗後等待時間及後續鍵合驗證。
- 公開依據
- SCREEN 的 SU-3400 官方型錄與 2022 年 12 月發布資料，分別列出晶圓尺寸、藥液循環及腔體監控功能。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。