SC-80EX 階梯與通孔表面噴塗
SCREEN Semiconductor Solutions · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 非平面晶圓的階差與通孔，可能使塗膜覆蓋不均，影響後續圖形製程的評估。
- 技術方式
- 以噴塗方式在立體、階差及通孔基板形成塗膜，原廠亦列出厚膜塗布用途。
- 適用範圍
- 可比較非平面基板的塗膜方式；材料、幾何及後續曝光／顯影需另外確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界塗布能力不等於精細 RDL 的光刻資格，也不保證所有孔形都能覆蓋或通過絕緣驗證。
評估準備BLNKK 建議整理材料與黏度、目標膜厚、階差／孔形及曝光需求，並記錄覆蓋與顯影後的殘膜。
向供應商確認請確認基板與材料相容性、噴塗配置及試用窗口，並討論均勻性、殘膜與後續電性檢查。
- 公開依據
- SCREEN 公開型錄具名說明 SC-80EX 的階差與通孔噴塗能力。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。