ACS200 Gen3 RDL 光阻塗佈與顯影
SUSS MicroTec · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估 RDL 光阻膜厚、開口與顯影條件的製程選項。
- 技術方式
- 模組化塗佈與顯影平台結合溶劑氣氛控制、光阻供料及不同顯影方式，處理薄／厚光阻與聚醯亞胺。
- 適用範圍
- 原廠列出 100–200 mm 晶圓、RDL 與先進封裝厚膜用途；材料、厚度及承載需依配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界塗佈均勻與顯影能力不能單獨證明 RDL 無短路。超薄、翹曲或堆疊晶圓仍需核對夾持與搬運條件。
評估準備BLNKK 建議整理光阻／聚醯亞胺牌號、黏度、表面高低差、目標膜厚及曝光條件，搭配開口與殘留量測資料。
向供應商確認確認所需供料、顯影、乾燥與承載模組，以及本材料的膜厚均勻性、開口與殘留驗收方式。
- 公開依據
- 具名產品頁說明 GYRSET 塗佈、供料與顯影能力；官方產品手冊另列此平台。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。