XBS300 高精度暫時接合平台
在晶圓薄化及背面加工前，評估暫時載板接合與量測流程，協助比較薄晶圓的支撐及後續釋放條件。
SUSS MicroTec
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- 晶圓級量測、對準、暫時接合與脫載製程分析
應用範圍: 薄晶圓／背面製程／2.5D／3D · 200 mm 級 RDL 光阻圖形 · 晶圓封裝光阻圖形 · Tape-mounted 薄晶圓／暫時載具 · 200 mm 內永久 W2W 接合
目錄中的方案 · 5
ACS200 Gen3 RDL 光阻塗佈與顯影
評估 RDL 光阻膜厚、開口與顯影條件的製程選項。
MA12 Gen3 封裝光阻曝光與對位
比較凸點形成前的光阻圖案曝光與對準條件，支援後續高度差異評估。
XBC300 Gen2 載具解鍵合與殘膠清潔
分段比較薄晶圓脫載與殘膠清洗，釐清裂片及殘留的形成階段。
SB8 Gen2 永久晶圓接合製程開發
比較永久晶圓接合的受力、溫度及接觸推進，評估界面形成條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點
SUSS MicroTec (Taiwan) Co., Ltd. — Zhubei Office
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中國大陸 · 原廠據點
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美國 · 原廠據點
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