XBC300 Gen2 載具解鍵合與殘膠清潔
SUSS MicroTec · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 分段比較薄晶圓脫載與殘膠清洗，釐清裂片及殘留的形成階段。
- 技術方式
- 依配置採受控機械剝離或透明載具雷射脫載，另由相應模組清洗膠帶上晶圓與載具。
- 適用範圍
- 可評估 200／300 mm 等承載系統；載具、釋放層及膠帶需與選用模組相容。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不同模組能力不等於每套配置皆有；雷射需透明載具，無應力／無殘留敘述不是專案保證。
評估準備BLNKK 建議準備黏著／釋放層、載具／膠帶、晶圓厚度與形貌，以及各階段裂片和殘留對照。
向供應商確認確認適合的脫載／清洗模組、力或雷射與化學條件、膠帶保護及下游相容性驗證。
- 公開依據
- 官方頁分別說明 DB300T、LD300、AR300TF 與 AR300 的脫載及清洗職能。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。