SB8 Gen2 永久晶圓接合製程開發
SUSS MicroTec · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較永久晶圓接合的受力、溫度及接觸推進，評估界面形成條件。
- 技術方式
- 以可設定接合力、溫度與腔壓的系統，搭配依配方控制的循序墊片移除及所選接合模式。
- 適用範圍
- 可評估 最大 200 mm 晶圓的 MEMS／封裝接合；工具、材料與接合模式須匹配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界通用接合能力不等於任意 Cu 混合接合已合格；各規格也未必能在同一條件下同時達成。
評估準備BLNKK 建議準備接合模式、表面與形貌、材料疊構、實際熱／力歷程，以及空洞、對位及電性對照。
向供應商確認確認工具及製程配置、介面準備與退火需要、實際晶圓條件，以及接合品質驗證方法。
- 公開依據
- 具名官方頁與 2026 版資料表說明腔體控制及 SSR，並註明規格依配置與製程而變。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。