XBS300 高精度暫時接合平台
SUSS MicroTec · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 在晶圓薄化及背面加工前，評估暫時載板接合與量測流程，協助比較薄晶圓的支撐及後續釋放條件。
- 技術方式
- 模組化平台結合暫時接合、ISA 對位與內建量測；原廠型錄另列膠材／釋放層塗覆和厚度／TTV 量測。
- 適用範圍
- 原廠定位為 200／300 mm 暫時接合平台，支援矽及玻璃載板與薄晶圓先進封裝流程；配置須依材料與製程確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界接合對位、TTV、晶圓翹曲與脫載損傷是不同指標；公開平台能力不代表任一膠材、載板及釋放流程都已完成驗證。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓／載板材質與尺寸、目標厚度、膠材及溫壓歷程，分開記錄接合、研磨與脫載後的缺陷。
向供應商確認請確認膠材與載板相容性、對位及 TTV 的驗收條件、各量測模組配置，以及需另行搭配的脫載與清洗設備。
- 公開依據
- 產品頁公布 ISA 對位及內建量測能力；現行型錄分列暫時接合平台與 W2W 混合接合平台，兩者功能不可混用。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。