Abaqus/Standard 非線性封裝熱應力分析
Dassault Systèmes SIMULIA · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 封裝熱應力分析若涉及塑性、黏彈性、蠕變或接觸，可能需要非線性模型。此方案提供通用求解能力，供工程師建立並驗證封裝模型。
- 技術方式
- Abaqus/Standard 以隱式有限元素方法處理非線性結構、熱傳與熱應力，並提供材料、接觸及使用者子程式功能。實際分析需由使用者定義模型與歷程。
- 適用範圍
- BLNKK 將它列為研究封裝翹曲、界面應力與非線性材料行為的候選工具。公開來源說明通用功能，未驗證特定封裝的預測精度。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界求解器功能不等同於封裝模型已經驗證。歷史資料表中的功能與現行版本、授權配置需分別確認。
評估準備BLNKK 建議準備幾何、熱歷程、材料隨溫度或時間變化的資料及量測結果，用於設定與校正模型。資料需求取決於所選模型。
向供應商確認確認版本、授權與材料模型、自訂子程式支援，以及可取得的技術協助。另討論模型驗證與網格收斂如何執行。
- 公開依據
- 現行產品頁列出非線性、熱應力與自訂功能；附件是 2014 年 Abaqus/Standard 6.14 資料表，屬歷史版本說明。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。