Abaqus/Standard 非線性封裝熱應力分析
封裝熱應力分析若涉及塑性、黏彈性、蠕變或接觸，可能需要非線性模型。此方案提供通用求解能力，供工程師建立並驗證封裝模型。
Dassault Systèmes SIMULIA
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- 熱機械有限元素分析、材料行為與耐久性模擬
其他名稱: Dassault Systemes SIMULIA
應用範圍: 先進封裝非線性 FEA／界面可靠度 · Interposer／封裝走線 · 經校準線材／接點模型
目錄中的方案 · 3
CST Studio Suite 封裝走線電磁耦合比較
比較 interposer 走線、回流路徑與端口定義對串擾及反射的影響。
fe-safe 受控金屬負荷疲勞比較
線焊反覆負荷的疲勞評估，需要把負荷歷程、局部應力與線材特性分開核對。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點
Dassault Systèmes Taiwan — SIMULIA Office
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中國大陸 · 原廠據點
Dassault Systèmes SIMULIA — China Regional Inquiries
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美國 · 原廠據點
Dassault Systèmes SIMULIA — Americas General Inquiries
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美國 · 原廠據點 · 技術支援
Dassault Systèmes SIMULIA — Americas Support
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