CST Studio Suite 封裝走線電磁耦合比較

Dassault Systèmes SIMULIA · 電磁與電性模擬

方案用途: 比較 interposer 走線、回流路徑與端口定義對串擾及反射的影響。
技術方式: 以佈線、幾何與材料建立電磁／電路模型，選擇適合結構的求解方法。
適用範圍: 適用於能建立封裝／板級幾何、材料與端口的模型；需確認匯入格式及求解器配置。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
模擬結果取決於幾何、材料與邊界條件。未納入模型的製程缺陷不能由理想佈線直接診斷。
評估準備
BLNKK 建議整理疊構、線路與回流幾何、材料頻率特性、終端及參考面，並準備可對照的量測資料。
向供應商確認
確認匯入與端口設定、適合的求解器、網格／頻率收斂與量測比對方法，以及所需模組與授權。
公開依據: 官方 PCB Solvers 段明列 SI／PI／EMC、佈線匯入，以及串擾、反射與電源／接地響應。

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