VeroTherm FAR XP 甲酸真空回焊
Yield Engineering Systems · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 薄晶粒／微凸塊焊料接點，需要比較氧化狀態、回焊熱歷程與接合結果。
- 技術方式
- VeroTherm FAR XP 採單片真空回焊架構；YES 產品沿革將其具名為甲酸回焊設備。
- 適用範圍
- 原廠列出 C4、Cu pillar、晶粒對晶圓／晶圓對晶圓及薄晶粒堆疊回焊；材料與支撐窗口待確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開客戶資格或「零缺陷」宣稱不代表本專案保證。整體回焊也不能視為具有局部 TCB 接觸力控制。
評估準備BLNKK 建議整理焊料、凸塊／接點幾何、氧化、晶粒厚度／支撐，以及實件熱歷程與可接受的氣氛條件。
向供應商確認請確認甲酸／真空配方、材料相容性、熱窗口及可量測的製程限制，並訂定濕潤、空洞、截面與可靠度驗證。
- 公開依據
- 當前產品頁說明回焊架構和上述用途；官方公司頁另確認甲酸回焊的產品定位。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。