VertaCure PLP 面板真空固化與低翹曲製程
面板聚合物固化的溫度與溶劑逸散歷程會影響膜層應力及後續脫氣。此設備提供面板真空固化流程，用於比較 polyimide／PBO 的固化與製程條件。
Yield Engineering Systems
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- VertaCure PLP 面板真空固化與低翹曲製程 · 製程設備與溫度控制
- VeroTherm FAR XP 甲酸真空回焊 · 製程設備與溫度控制
應用範圍: PLP／large-area RDL／D2P／polyimide／PBO · 薄晶粒／微凸塊焊料回焊 · 晶圓／面板 RDL 隔離 · Glass／CCL 面板表面
目錄中的方案 · 4
VeroTherm FAR XP 甲酸真空回焊
薄晶粒／微凸塊焊料接點，需要比較氧化狀態、回焊熱歷程與接合結果。
TersOnus RDL 種子金屬濕蝕刻
比較電鍍後種子金屬去除的製程選項，評估 RDL 線路隔離。
VertaPrime PLP 面板矽烷氣相表面處理
面板界面接合評估需要比較表面處理與後續黏著狀態，確認材料組合是否相容。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點
Yield Engineering Systems — Taiwan Sales & Service / Global Toll-Free Routing
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美國 · 總部
Yield Engineering Systems — Fremont Global Headquarters, R&D and NPI
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美國 · 原廠據點
Yield Engineering Systems — Chandler Advanced Technology Center and Wet Processing Group
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