Discovery DMA 850 固態封裝材料黏彈性量測
TA Instruments · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 補充固化封裝材料在不同溫度與時間尺度下的黏彈性資料，供翹曲模型評估。
- 技術方式
- 對試片施加動態或靜態變形，量測模數與損耗；可進行溫度／頻率掃描、潛變與應力鬆弛分析。
- 適用範圍
- 適合能製備代表性固態試片的 EMC、底填膠或載板材料；需選擇合適夾具與環境配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界試片量測不等同直接量測封裝翹曲或介面黏著。時間－溫度疊加能否用於本材料，需驗證移位與模型假設。
評估準備BLNKK 建議整理材料牌號、固化／吸濕履歷、試片尺寸與方向，並規劃溫度、頻率及線性黏彈性應變範圍。
向供應商確認確認夾具、校正、溫度／濕度配置與原始資料輸出，以及模型需要的模數、鬆弛或疊加資料驗證方式。
- 公開依據
- 官方產品頁與 2024 年 7 月手冊列出變形模式、TRIOS 分析及時間－溫度疊加功能。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。