Discovery HR30 樹脂流變與固化量測
取得樹脂批次的流動與固化資料，支援模封缺料的材料比較與模流輸入核對。
TA Instruments
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- 封模缺料評估需要實際樹脂批次在溫度、剪切與時間變化下的流動及固化資料。
其他名稱: TA Instruments | Waters Corporation
應用範圍: 封裝樹脂／EMC · 固化 EMC／底填膠／載板材料 · 封裝聚合物／載板材料 · lid 膠材配對取樣 · TIM 固體材料／散熱片試片
目錄中的方案 · 5
Discovery DMA 850 固態封裝材料黏彈性量測
補充固化封裝材料在不同溫度與時間尺度下的黏彈性資料，供翹曲模型評估。
Discovery TMA 450 材料熱膨脹與收縮量測
取得材料膨脹與收縮的溫度履歷，為封裝熱翹曲差異提供材料參數依據。
Discovery DSC 2500 膠材殘餘反應比較
比較 lid 膠材固化狀態時，需要本配方的反應基準及固化後取樣。
DLF 1200 固體材料熱擴散比較
TIM 評估需把材料熱傳性質與組裝後的接觸熱阻分開。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
這些窗口服務 TA Instruments 的材料熱分析、流變、熱傳及機械測試儀器。報價表單可選相應產品與 Electronics 等產業；維修及應用支援另有入口。Waters 網域信箱為官方 TA 目錄所列。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
TA Instruments — Waters Asia Limited, Taiwan Branch
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點
TA Instruments — Waters Technology (Shanghai) Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 總部
TA Instruments — Corporate Headquarters
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。