Discovery TMA 450 材料熱膨脹與收縮量測
TA Instruments · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 取得材料膨脹與收縮的溫度履歷，為封裝熱翹曲差異提供材料參數依據。
- 技術方式
- Discovery TMA 450 在受控溫度、氣氛與探針負荷下追蹤尺寸變化，依試片選擇膨脹、穿透或張力夾具。
- 適用範圍
- 適用於可製備代表性試片的樹脂、薄膜與複合材料；量測方向及固化／吸濕狀態需一致。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界探針負荷與試片軟化可能影響尺寸結果，不能直接視為封裝翹曲或介面強度。動態、潛變與應力鬆弛等進階模式須確認升級配置。
評估準備BLNKK 建議整理試片尺寸與方向、固化及調濕狀態、測試溫區與速率、探針／負荷，以及升降溫重複結果。
向供應商確認確認夾具與配置、溫度／位移校正、CTE 擬合區間及基線修正，並討論試片代表性與可比的測試方法。
- 公開依據
- TA 產品頁列出 CTE、收縮、軟化與玻璃轉移量測，並區分 TMA 450 與 450EM 的測試模式。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。