DLF 1200 固體材料熱擴散比較
TA Instruments · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- TIM 評估需把材料熱傳性質與組裝後的接觸熱阻分開。
- 技術方式
- DLF 1200 以雷射脈衝激發試片，根據背面溫升歷程求熱擴散率；導熱率換算涉及比熱與密度。
- 適用範圍
- 可評估代表性材料試片；尺寸、厚度、表面及面內／厚度方向的治具與模型需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界薄膜、膏材及異向性材料需要相應方法；材料導熱率不能直接代表實際裝配接觸熱阻或異常原因。
評估準備BLNKK 建議整理尺寸／厚度、密度與比熱依據、表面處理、量測方向和溫度，另保留實際介面熱阻對照。
向供應商確認請確認治具、參考材料、脈衝／熱損修正及分析模型；核對目前配置與代表性試片驗證。
- 公開依據
- 具名型錄說明 DLF 1200；TPP029 以石墨散熱片示範面內配置，不能代表任意 TIM 已驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。