NEXIV VMZ-S3020 散熱基板輪廓與弓形量測
Nikon Industrial Metrology · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 散熱基板的弓形與表面高度差，需先量測，才能討論其對界面貼合的影響。
- 技術方式
- NEXIV VMZ-S3020 以影像定位及 TTL 雷射自動對焦取高，建立可見表面的尺寸與高度資料。
- 適用範圍
- 適用於光學可及、可重複定位的板面；Dynex 案例採 Type 2 量測功率模組基板弓形。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界案例網格、時間與板材條件不代表通用規格。外部形狀量測不能直接判定埋藏 TIM 空洞、接觸壓力或熱阻。
評估準備BLNKK 建議整理基板尺寸／材質、反射特性、基準面、量測網格與支撐方式，分別保留自由及固定狀態資料。
向供應商確認請確認光學／雷射配置、表面可量測性、重複性與分析軟體，並訂定形狀量測和後續接觸／熱阻驗證方法。
- 公開依據
- Nikon 官方案例記錄上述流程，並以 AutoMeasure 取得資料，再匯出 CSV 至 MountainsMap 分析形貌。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。