XT H 225 ST 2x 先進封裝 3D X-ray CT 非破壞檢查
封裝或模組中的空洞、裂紋與組裝位置異常可能藏在內部;需要先判斷非破壞影像能否辨識目標區域及缺陷。
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應用範圍: 電子封裝/模組內部檢查 · 功率模組基板/散熱板
封裝或模組中的空洞、裂紋與組裝位置異常可能藏在內部;需要先判斷非破壞影像能否辨識目標區域及缺陷。
散熱基板的弓形與表面高度差,需先量測,才能討論其對界面貼合的影響。
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
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