XT H 225 ST 2x 先進封裝 3D X-ray CT 非破壞檢查

Nikon Industrial Metrology · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 封裝或模組中的空洞、裂紋與組裝位置異常可能藏在內部；需要先判斷非破壞影像能否辨識目標區域及缺陷。
技術方式: XT H 225 ST 2x 以微焦點 X-ray 取得不同角度的投影，再由 Inspect-X 重建 CT 影像；可依樣品選擇靶頭、掃描幾何與影像取得條件。
適用範圍: 可作為電子封裝與模組內部結構、空洞或組裝異常的檢查選項。細間距接點與多材料疊層的可辨識程度，需用代表性樣品驗證。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
最小焦點不等於最小可檢出缺陷，且不同靶頭的電壓、功率與焦點條件不同。材料吸收、幾何放大與影像雜訊也會影響實際辨識能力，不能直接保證微凸塊缺陷檢出。
評估準備
BLNKK 建議提供樣品尺寸、材料疊層、待查位置與缺陷尺度，以及可接受的掃描時間；準備已知良品與異常樣品，便於比較影像與判讀結果。
向供應商確認
請確認試掃描可達的影像品質、檢出判準、所需靶頭與偵測器配置，以及分析軟體、校正與自動化功能的供應範圍。
公開依據: 2023 年型號手冊列出最高 225 kV、450 W 與傳輸靶最小 1 μm 焦點，並明示各規格不能全部同時取得；這些數值並非 CT 缺陷檢出解析度。

補充參考資料

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