V93000 EXA Scale 可觀察介面的電性測試

Advantest · 幾何與電性量測

方案用途: 比較不同測試條件下可觀察的晶片電性反應，追蹤溫度相關錯誤。
技術方式: 以配置的數位、電源、類比或 RF 資源執行 DUT 測試程式，搭配 SmarTEST 開發與除錯。
適用範圍: 適用於具有可接觸端口或可用測試模式的 SoC／chiplet；覆蓋取決於 DUT 與儀器配置。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
電性失敗不能直接定位內部接點損傷。未確認 DUT 的測試存取與可觀察性前，不能推定可執行每條 UCIe 通道的裕量測試。
評估準備
BLNKK 建議整理可用 DFx／測試模式、向量、端口與供電需求、接觸治具及溫度條件，並準備基準測試記錄。
向供應商確認
確認通道與電源儀器、測試介面、軟體授權及溫控整合，以及各模式的實際覆蓋和結果比對方式。
公開依據: 官方 EXA Scale 與 SmarTEST 說明涵蓋工程特性評估、晶圓測試及成品測試。

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