TS9001 高解析 TDR 封裝配線故障定位
以非破壞電性量測縮小封裝配線開路或短路的搜尋範圍，供後續實體分析定位。
Advantest
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- 自動測試設備、系統級測試、熱測試與可靠度測試
應用範圍: flip-chip BGA／WLP／interposer／2.5D／3D IC · 可觀察 SoC／Chiplet 介面
目錄中的方案 · 2
V93000 EXA Scale 可觀察介面的電性測試
比較不同測試條件下可觀察的晶片電性反應，追蹤溫度相關錯誤。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點
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