TS9001 高解析 TDR 封裝配線故障定位

Advantest · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 以非破壞電性量測縮小封裝配線開路或短路的搜尋範圍，供後續實體分析定位。
技術方式: 注入短脈衝並比較良品與失效品的反射波形，換算故障距離；CAD 位置對照為選配。
適用範圍: 原廠已停止銷售；既有設備支援需確認。歷史用途涵蓋倒裝 BGA、WLP 與 2.5D/3D IC。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
原廠已停止銷售，不能假設仍可新購；既有設備支援需確認。定位需電性可接近的網路及適當參考，規格解析度不等於任意配線的定位準確度。
評估準備
BLNKK 建議準備失效與良品樣品、配線幾何與介電資料、探測接點及需保留的故障條件。
向供應商確認
請確認既有設備的維護、校準及分析能力，探針與選配軟體相容性，以及可取得的後續分析或替代服務。
公開依據: 現行停售清單與所連結的 2023/11 型錄均標示 TS9001 已停止銷售。型錄列出 0–800 ps 範圍內 <5 µm 的故障檢出解析度；單點 30 秒為 1,024 次平均且不含探針接觸時間，不能視為任意樣品的定位準確度或總測試時間。

補充參考資料

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