nano3DX 載板填銅空洞三維 X 光取樣
Rigaku · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 載板填銅空洞可能分散於不同深度，需要三維觀察補充單一截面的取樣資訊。
- 技術方式
- nano3DX 以平行束 X 光、光學放大與 CT 重建取得內部影像，依試片選擇靶材及成像配置。
- 適用範圍
- 可評估具足夠穿透與對比、且尺寸及旋轉空間符合配置的載板或代表性試片。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界金屬厚度與成像條件會影響穿透及對比；體素尺寸不等於缺陷檢出尺寸。影像不能直接證明電性導通或材料化學成分。
評估準備BLNKK 建議整理疊層、銅厚、試片尺寸、疑似空洞位置與目標尺寸，並準備可供截面對照的代表性樣品。
向供應商確認確認靶材、視野、成像與重建設定，以及實際缺陷辨識與重複性，討論如何與截面結果交叉核對。
- 公開依據
- Rigaku 產品頁說明成像方式；2019 年技術文章展示電子元件與 PCB 的內部 CT 觀察。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。