SmartLab SE 薄膜殘餘應力與結晶取向 XRD 分析
金屬薄膜在沉積與冷卻後可能保留殘留應力；量測晶格應變與取向可補充僅觀察外形變化的資料。
Rigaku
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- X 光繞射、影像與材料分析
應用範圍: RDL／UBM／金屬薄膜／coating · 載板銅互連／代表性 coupon · 金屬薄膜與製程試片 · 樹脂／模封材料試片
目錄中的方案 · 4
nano3DX 載板填銅空洞三維 X 光取樣
載板填銅空洞可能分散於不同深度，需要三維觀察補充單一截面的取樣資訊。
NEX CG II 多層金屬膜厚與成分分析
比較接觸層或種子層製程試片，需要核對薄膜厚度與元素組成，作為製程差異的補充資料。
STAvesta 材料失重與熱反應同步量測
乾燥前後的材料揮發與熱反應，需要分開觀察質量變化與吸放熱行為。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
台灣窗口頁列有半導體產品；其他 X 光、材料或熱分析設備請提供產品名稱，確認當地承辦部門。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
Rigaku Technology Taiwan Co., Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點
Rigaku Shanghai Corporation (RSHC)
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
Rigaku Americas
- 電子郵件
- info@rigaku.com
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。